情况反转!台积电申请"代工令",华为芯片进入关键期

2020年07月13日 15:03 海外视角

熟悉这场科技战的朋友应该知道,华为海思已经形成了全系列的芯片能力,鲲鹏服务器芯片、鲲鹏920电脑芯片、麒麟手机芯片、凌霄路由器芯片、天罡基站芯片,包括视频、AI芯片都很强大,芯片设计水平世界一流水平。

但是让人无奈的是,海思只掌握了设计芯片的技术,并不能独自生产芯片,而国内在芯片生产方面同样是薄弱点,所以生产先进的芯片仍然必须依赖台积电。

之前据国内媒体报道,台积电正在想办法协调高通、联发科、AMD、英伟达等芯片公司的订单,优先向华为供货,争取在120天的缓冲期内先帮华为生产足够的芯片,换句话说,如果华为无法在规定的时间内获得足够的芯片,那么海思芯片可能面临严重的打击,甚至陷入“无芯可用”的地步。

不过这一次情况突然反转!台积电申请“代工令”,华为芯片进入关键期

在华为被加入“实体清单”一周年之际,美方再次加大力度限制华为,今年5月份,美方发布禁令,任何企业供货含有美方技术的半导体产品给华为,须先取得美国政府的出口许可。如果华为失去先进的芯片,那么接下来华为在全球范围内可能失去与苹果叫板的能力,这虽然算不上毁灭性打击,但是足以让华为的市场份额迅速下滑。

眼看120天缓冲期即将结束,不过今天据知名博主透露以及来自台媒的报道:台积电已经正式向美方提交了意见书,申请继续为华为代工,力争缓冲期过后继续为华为供货!

积电作为全球领先的芯片代工厂,多年来台积电一直是华为及旗下海思半导体的主要芯片供应商,由于台积电在全球晶圆代工半导体制造领域无可替代的地位,绝大多数公司都很难在短期内转换代工厂。根据数据显示,去年华为芯片占台积电营收的14%,是仅次于苹果的第二大客户,之前台积电也表示不希望失去华为的订单,现在付出实际行动,最终的结果如何外界也是十分关注。

其实从2019年开始,海思半导体就指示内部工程师在芯片设计方面将资源向中芯倾斜,华为希望能够通过与中芯的合作,加快中芯在中高端先进制程上的进度。华为如果没有办法通过台积电进行代工服务,大量使用联发科芯片作为“备用方案”也在积极实施,最近发布的华为畅享20Pro、荣耀X10 Max等都是MTK的芯片方案。

可以这么说,台积电作为全球最先进的芯片生产商,这次新规则的修订将带来真正的改变,如果华为无法取得欧美大厂的相关芯片,同时也无法在台积电量产自家海思设计的高阶芯片,那么华为努力发展出自己完整的芯片供应链,从材料、设计、工艺以及设备等进行一番脱胎换骨的国产化已经是必经之路。

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