中国芯片关键材料重大突破 5G通讯行业或迎巨变

2019年02月22日 15:03 星岛日报

中国陕西西安电子科技大学芜湖研究院,成功试制国产化5G通讯芯片用氮化镓材料,或许令行业带来巨大变化。

中国电信巨头华为是中国最大芯片买家(图源:VCG)

这意味着中国各大芯片企业生产该芯片时,有望用上国产材料。

氮化镓半导体材料具有宽频隙、电击穿场强、高热导率、低介电常数、飘移速度、强抗辐射能力和良好化学稳定性等优越物理化学性质,可望成为继第一代半导体硅、第二代半导体砷化镓之后,制备新一代微电子器件和电路的关键材料,特别适合于高频率、大功率、高温和抗辐照电子器件与电路的研制。

西安电子科技大学芜湖研究院研究院技术总监陈兴表示,研究院目前已经掌握氮化镓材料的生产和5G通讯芯片的内核设计与制造能力,下一步将尽快将这项技术商用,力争早日推向市场。

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