华为发布全球首颗5G基站芯片天罡 5G全球发货超25000套

2019年01月24日 14:02 海外视角

1月24日,华为在“华为5G发布会暨MWC2019预沟通会”上发布全球首颗5G基站内核芯片——天罡,这颗芯片是端到端5G自研芯片,覆盖5G终端、5G网络和云数据中心。

华为希望5G部署能够像搭积木一样便捷,天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展,首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA(功放)和无源阵子,能够实现2.5倍运算能力的提升,搭载最新的算法及Beamforming(波束赋形),单芯片可控制高达业界最高64路信道,同时,支持200M运营商频谱带宽,满足未来网络的部署需求。

同时,华为常务董事、运营商BG总裁丁耘宣布,华为5G全球发货超过25000套,5G商业合同包括欧洲、中东和亚太等市场,其中,欧洲市场占比最高。

华为正式面向全球发布了5G多模终端芯片——Balong 5000(巴龙5000)和基于该芯片的首款5G商用终端——华为5G CPE Pro,带来首屈一指的高速连接体验,让万物互联的智能世界与人们的生活更近了一步。

Balong 5000是全面开启5G时代的钥匙,它可以支持多种丰富的产品形态,除了智能手机外,还包括家庭宽带终端、车载终端和5G模组等,将在更多使用场景下为广大消费者带来不同以往的5G连接体验。

日前,任正非在接受采访时曾表示:“能够把5G基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的,世界上只有一家公司能做到,就是华为。”

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