上海书记李强站台 中国芯片技术获重大突破

2018年08月10日 20:08 中国时报

美国此前封杀中兴通讯让中国在芯片领域的弱点暴露无遗,不过也激发北京加大投入的决心。

上海市委书记李强视察中芯国际上海代工厂(图源:新华社)

据8月10日报道,8月9日,专注于芯片制造的中芯国际财报显示,该公司成功研发出14纳米FinFET技术,并“已导入客户”。

有媒体强调,这标志中国目前最高端的芯片制造工艺技术正式落地,极具里程碑意义。

不过,目前芯片巨头台湾台积电、韩国三星电子已进入7纳米技术领域,并展开厮杀。而中芯国际的14纳米技术研发出,还得益于梁孟松。

梁孟松此前在三星电子、台积电担任工程师。

至于上述“客户”,报道猜测可能为海思公司,亦或可能是高通公司和博通公司。

据报道,中芯国际研发的14纳米技术,追平台积电位于南京的芯片工厂所采用的16纳米FinFET技术。

2015年,中芯国际曾与高通,以及比利时公司合作开发14纳米技术,但合作并未成功。

值得注意的是,上海市委书记李强亦在8月9日视察中芯国际、华虹集团旗下的12寸晶圆厂上海华力微等芯片企业。

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