神设计的“小黑垃圾桶”全新Mac Pro详尽拆解

苹果全新设计的Mac Pro在今年6月举行的WWDC上首次亮相,很多专业人士都被Mac Pro全新的设计惊呆了。现在,Mac Pro终于发售,虽然货源很吃紧,但还是有很多媒体和幸运的用户获得了这款产品。媒体对全新Mac Pro的评价大多数都是很好的,Mac Pro很小、很安静,性能也很强。

当然,目前还有很多专业软件没有针对Mac Pro的双显卡进行优化,相信未来全新Mac Pro将会更强大。知名拆解网站iFixit终于在2013年最后一天发布了Mac Pro的相信拆解,我们一起来看看Mac Pro的内部有什么惊喜。

将要被“大卸八块”的Mac Pro是价值2999美元的低配版本,相信大家都已经看过Mac Pro的外包装了。这款产品的详细配置为:

四核英特尔至强E5处理器,L3缓存为10MB,支持睿频至3.9GHz

12GB(三条4GB) 1866MHz DDR3 ECC内存

双AMD FirePro D300图形显卡,每块显卡有2GB GDDR5 VRAM显存

256GB基于PCIe的闪存SSD

支持802.11ac WiFi无线网络和蓝牙4.0无线技术

全新Mac Pro真的非常小,这是与易拉罐的对比。Mac Pro与更多常见物品的对比请点击这里查看。

Mac Pro的后部除了电源开关和电源线外,还有如下接口:

3.5毫米扬声器和耳机接口

4个USB 3.0接口

6个Thunderbolt 2接口

双千兆以太网接口

HDMI 1.4接口

这是Mac Pro的顶部,不能放进去垃圾的。。。

Mac Pro的外壳很轻松就可以被取下,这种设计并不像苹果。不需要任何螺丝刀,大家可以从下面的视频中查看Mac Pro外壳的拆解方法。

将外壳拿下后,我们可以看到Mac Pro的内脏了,首先映入眼帘的是是双显卡

转动之后可以看到竖着排列的内存条

2013年Mac Pro中的内存非常容易的就能拆下

这台Mac Pro中有三条4GB DDR3L SDRAM内存,型号为尔必达EBJ04EG8BFWB-JS-F。根据苹果,Mac Pro中的内存可以选配16GB、32GB和64GB。

让人惊喜的是我们只需拧下一颗螺丝,固态硬盘就可以取下。这颗螺丝只需要T8螺丝刀即可。

这就是Mac Pro中使用的固态硬盘,上面的新品包括三星S4LN053X01-8030(ARM)闪存控制器、三星K9HFGY8S5C-XCK0闪存、三星K4P4G324EB 512MB缓存。这条闪存与今年新款Retina MacBook Pro和MacBook Air上使用的差不多。

这是Mac Pro的底部的一些审核机构,我们可以看到,Mac Pro的型号为A1481,EMC号码为2630,支持100-240V电流,这意味着全球各地都可以毫无压力的使用。

Mac Pro只有顶部一颗风扇,可以从底部将风抽进来,散热。

这是Mac Pro中的散热器,可以吸收双显卡和处理器发出的热量。Mac Pro的设计与AirPort Extreme和Time Capsule很类似,都是采用立式设计,不同的主板在不同的边上。

采用小工具将显卡数据连接器从插槽上拆卸,这种连接器很有趣,是一种定制的PCI-E接口。

每块AMD FirePro D300显卡都使用四颗螺丝固定。

将固定机构拆下后,成功的Mac Pro的两块显卡拆下。

AMD FirePro D300显卡的后面包含的芯片有:

红色:AMD FirePro D300图形处理器

橙色:尔必达W2032BBBG 2Gb(8*2Gb = 16Gb = 2GB)GDDR5 显存

黄色:Intersil ISL 6446 6阶段PWM控制器,支持轻负载效率提升和电流监测

显卡正面的芯片包括:

绿色:仙童半导体 DD30AJ

蓝色:IR C F3575 CCIRP

这就是显卡上最重要的图形处理器。

值得注意的是只有一张显卡上有PCIe接口,该接口是链接固态硬盘的,如果定制更大容量的固态硬盘,是否意味着另一张显卡上也会有这样的连接器?

这两张显卡都与底部的圆形逻辑板连接。

Mac Pro的主板、双显卡和各种I/O接口都与这块圆形的逻辑板连接。上面的芯片包括:

红色:英特尔BD82C602J平台控制器中心

橙色:R4F2113 NLG A02 AE03376

黄色:ICS 932SQL435AL 3817528F

绿色:德州电器 LM393 双差分比较器

蓝色:旺宏电子 25L6406E 64M位CMOS串行闪存

后面的粉色芯片与2013年MacBook Air中的芯片一样,神秘的980 YFC LM4FS1BH芯片。

继续拆解,我们可以发现苹果将电源藏在I/O板和主板之间。

电源的连接线被很聪明的隐藏,而且移除有些难度。

下一步就是将主板摘下,处理器最后拆下。

这就是4核英特尔至强E5 1620 V2,10MB L3缓存,主频为3.7GHz,可睿频至3.9GHz。之前来自OWC的简单拆解就已经确认了Mac Pro的处理器可以进行升级。

主板后面的芯片包括:

红色:LGA 2011处理器接口

橙色:SMSC 1428-7 3233E5A

黄色:IR C F3575 3X3YP

绿色:恩智浦PA9517A电平转换I2C总线中继器

蓝色:德州仪器58872D

主板正面粉色的芯片是Intersil的ISL6367混合型数字双PWM控制器。

这是Mac Pro的I/O板,后面的主要芯片包括:

红色:博通BCM57762千兆以太网控制器

橙色:英特尔DSL5520 Thunderbolt 2控制器

黄色:Fresco Logic FL1100 4端口 USB3.0主控制器

绿色:Parade PS8401A HDMI防抖中继器

蓝色:台达8904C-F

正面的芯片包括:

红色:PLX公司PEX8723 PCI Express转换器

橙色:英特尔DSL5520 Thunderbolt 2控制器

黄色:Cirrus 4208-CRZ音频编解码器,15寸Retina MacBook Pro上也有该芯片

绿色:Intersil 14AIRZ F335QV

蓝色:德州仪器58888D

粉色:德州仪器58872D

我们还能看到标准的BR2032 CMOS电池

这是Mac Pro的电源,输出为12.1V,32.2安培,这是一款450W的电源。电源没有独立的散热系统,全部依靠Mac Pro的主风扇进行散热,这也使得Mac Pro很安静,只有12dBA。

作为对比,Steam机器中使用的同样也是450W电源,不过Steam机器中使用的银欣电源,采用80毫米风扇,噪音为18dBA。

Mac Pro的后壳上还有三颗无法辨别的芯片

红色:两颗M430 V380 H 39K CX88 G4

橙色:一颗M430 V380 H 39K CX7S G4

iFixit推测这是德州仪器MSP430 16位微控制器

Mac Pro拆解完毕,iFixit给出的可维修为8分,满分为10分。

Mac Pro的设计高度集中,但很多组件都使用模块化设计,不需要使用专门的螺丝刀,很多组件都可以独立更换。CPU可以进行更换。当然,Mac Pro并没有接口插入自己的硬盘,不过可以通过大量的Thunderbolt 2接口进行扩展。

:L 完全用不到,但是好想弄一个…

出个相同设计的普通版吧,i5, 8GB, 1TB或256SSD什么的, 显卡弄个中高端就好.

内存硬盘反正都已经模块化了. 再改进下设计,把显卡也整成能直接插拔的就够了. 想升级的买新的,然后把旧的在ebay出了…

cpu什么的无所谓, 反正如果都需要升级i5,i7了,电脑估计也该换了…

然后苹果重新定义了个人PC, 灯厂哭了…

You can buy imac

這圖怎麼看都像ifixit的

那麼大膽換上logo直接用?

想不出来谁会买。。。

其實它有自己的市場

apple知道,

Mac Pro 那麼多年了,是有一班的poweruser

就如有人會花天價為了玩遊戲或上網

iMac升级很麻烦啊

很多的。。。我身边就有几个用mac pro的designer和producer
而且会去买这种机器的人都是成批买的

大型工程计算的软件都不支持苹果的操作系统.

如果 工程的软件都支持苹果,

那肯定绝大部分工程师也都用苹果了.

苹果的设计太美了!!

就是那些讨厌的软件公司 开发的软件都不支持 苹果!!

其實,你真的那麼在意升級?
什麼情況要升級?電腦慢?

如果我告訴你,mac基本上很少出現怠慢的現象,不影響一般使用
我的5年macbook pro,升了ram,一般使用都沒有什麼問題